5月16日，广州慧智微电子股份有限公司（证券简称：慧智微，证券代码：688512.SH）正式上市科创板，为我国射频芯片“国产替代”领域再度加码助力3g手机。慧智微本次公开发行5430.05万股，发行价为每股20.92元。
自2022年以来，由于国内外形势变幻莫测，在俄乌冲突和高通胀等不利因素的影响下，导致下游智能手机市场和物联网市场的需求端疲软，进而造成了库存端持续承压3g手机。2020年至2022年，公司营业收入分别为20,729.48万元、51,395.11万元和35,668.45万元。
在此背景下，公司多措并举，努力克服行业寒冬，大力推动经营局面好转3g手机。公司一季报显示，一季度实现营业总收入1.2亿元，同比去年增长14.6%，归母净利润同比去年增长16.4%，经营状况较上一年度有明显好转，并有望在新一年度实现业绩突破。
随着通信制式的不断演进，智能手机需要同时兼容2G、3G、4G和5G，这使得技术难度不断提升，也推动了射频前端器件的用量和价值不断增加3g手机。进一步说明，前沿通信技术的发展带动了射频前端器件市场规模的不断扩大，同时下游无线连接终端需求也在持续增长，极大促进了我国射频前端行业规模的扩张。
据Yole预测，全球移动设备的射频前端市场规模将从2019年的124.04亿美元增长到2026年的216.70亿美元，年均复合增长率约为8.3%，高于半导体行业的平均增长速度3g手机。值得一提的是，中国已经成为全球最重要的射频前端市场。随着本土智能手机品牌的崛起和本土制造能力的提升，众多国产智能手机厂商正积极开始寻求降低器件成本、实现供应链自主可控以及获得更优的服务支持。
慧智微是国内射频前端芯片的优质供应商，自2011年成立以来，深度布局5G射频前端产品线，2021年公司5G新频段L-PAMiF出货量国产厂商排名第二，位于行业前列3g手机。除此之外，公司掌握了两种材料体系的关键技术，将砷化镓材料优良的大功率高线性等特性和绝缘硅材料适于构建大规模复杂电路特性相结合。同时，在封装工艺上公司也拥有较强的技术积累，基于对砷化镓、绝缘硅材料特征的研究，结合晶圆电路设计，成功将倒装工艺全面应用于砷化镓及绝缘硅晶圆。
为增强公司的技术研发能力，扩充公司的产品丰富度，进一步巩固公司在射频前端领域的市场地位，慧智微本次公开发行募集资金总额为113,596.65万元，扣除发行费用10,763.76万元（不含增值税）后，募集资金净额为102,832.89万元3g手机。
公司表示，募集资金将用于芯片测试中心建设项目、总部基地及研发中心建设项目以及补充流动资金3g手机。分析指出，募投项目的顺利实施有利于完善公司产业链布局，提升研发和量产效率，优化公司产品结构，增强公司在射频前端领域的市场竞争力。
